大学职业搜题刷题APP
下载APP
首页
课程
题库模板
Word题库模板
Excel题库模板
PDF题库模板
医考护考模板
答案在末尾模板
答案分章节末尾模板
题库创建教程
创建题库
登录
创建自己的小题库
搜索
【判断题】
外延就是在单晶衬底上淀积一层薄的单晶层,分为同质外延和异质外延两大类。
A.
正确
B.
错误
题目标签:
淀积
同质外延
异质外延
如何将EXCEL生成题库手机刷题
相关题库:
集成电路工艺原理题库 >
手机使用
分享
复制链接
新浪微博
分享QQ
微信扫一扫
微信内点击右上角“…”即可分享
反馈
收藏
举报
参考答案:
举一反三
【简答题】sio2的残留,二三氧化物及腐殖质淋溶及淀积的过程指的是
查看完整题目与答案
【简答题】热分解化学气相淀积二氧化硅是利用()化合物,经过热分解反应,在基片表面淀积二氧化硅。
查看完整题目与答案
【简答题】假设进行一次受固溶度限制的预淀积扩散,从掺杂玻璃源引入的杂质总剂量为Qcm-2。
查看完整题目与答案
【简答题】二氧化硅的制备方法很多,其中最常用的是高温()、()淀积、PECVD淀积。
查看完整题目与答案
【简答题】解释:同质外延、异质外延。
查看完整题目与答案
【多选题】在半导体工艺中,淀积的薄膜层应满足的参数包含有()。
A.
均匀性
B.
表面平整度
C.
自由应力
D.
纯净度
E.
电容
查看完整题目与答案
集成电路制造工艺员>集成电路制造工艺员(三级)考试题目
【简答题】采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜?这层膜的优点是什么?
查看完整题目与答案
【单选题】LPCVD-SiO2,将工艺控制在较高温度,有:ks>hg,此时淀积速率的特点为()
A.
反应剂气体浓度的变化对淀积速率的影响不大
B.
温度的较小变化都会对淀积速率有较大影响
C.
淀积速率受气相质量输运控制
D.
淀积速率受表面化学反应控制
查看完整题目与答案
【填空题】二氧化硅的制备方法很多,其中最常用的是高温()、()淀积、PECVD淀积。
查看完整题目与答案
半导体芯片制造工>半导体芯片制造高级工考试题目
【单选题】通过气态物质的化学反应在晶圆表面淀积一层固态薄膜的工艺称为()。
A.
热氧化
B.
物理气相淀积
C.
等离子淀积
D.
化学气相淀积
查看完整题目与答案
相关题目:
【简答题】sio2的残留,二三氧化物及腐殖质淋溶及淀积的过程指的是
查看完整题目与答案
【简答题】热分解化学气相淀积二氧化硅是利用()化合物,经过热分解反应,在基片表面淀积二氧化硅。
查看完整题目与答案
【简答题】假设进行一次受固溶度限制的预淀积扩散,从掺杂玻璃源引入的杂质总剂量为Qcm-2。
查看完整题目与答案
【简答题】二氧化硅的制备方法很多,其中最常用的是高温()、()淀积、PECVD淀积。
查看完整题目与答案
【简答题】解释:同质外延、异质外延。
查看完整题目与答案
【多选题】在半导体工艺中,淀积的薄膜层应满足的参数包含有()。
A.
均匀性
B.
表面平整度
C.
自由应力
D.
纯净度
E.
电容
查看完整题目与答案
集成电路制造工艺员>集成电路制造工艺员(三级)考试题目
【简答题】采用LPCVD TEOS淀积的是什么膜?这层膜的优点是什么?
查看完整题目与答案
【单选题】LPCVD-SiO2,将工艺控制在较高温度,有:ks>hg,此时淀积速率的特点为()
A.
反应剂气体浓度的变化对淀积速率的影响不大
B.
温度的较小变化都会对淀积速率有较大影响
C.
淀积速率受气相质量输运控制
D.
淀积速率受表面化学反应控制
查看完整题目与答案
【填空题】二氧化硅的制备方法很多,其中最常用的是高温()、()淀积、PECVD淀积。
查看完整题目与答案
半导体芯片制造工>半导体芯片制造高级工考试题目
【单选题】通过气态物质的化学反应在晶圆表面淀积一层固态薄膜的工艺称为()。
A.
热氧化
B.
物理气相淀积
C.
等离子淀积
D.
化学气相淀积
查看完整题目与答案
参考解析:
AI解析
重新生成
题目纠错 0
发布