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【判断题】
电子产品的小型化采用波峰焊接技术,是当今世界最先进的装配技术。()
A.
正确
B.
错误
题目标签:
波峰焊
小型化
焊接技术
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参考答案:
举一反三
【单选题】容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。
A.
焊接角度过小
B.
焊接角度过大
C.
焊接时间过长
D.
焊接时间过短
查看完整题目与答案
【多选题】波峰焊的安装工艺包括( )。
A.
固化
B.
点胶
C.
贴片
D.
回流焊
查看完整题目与答案
【单选题】波峰焊接时造成锡量过少或短路较多的原因是()。
A.
助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.
助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.
助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
D.
印刷电路板与波峰角度不好
查看完整题目与答案
【单选题】浸焊与波峰焊一般选用()焊料。
A.
68-2锡铅
B.
39锡铅
C.
58-2锡铅
D.
任何一种
查看完整题目与答案
无线电装接工考试>中级无线电装接工考试题目
【简答题】发展小型化、低当量核武器
查看完整题目与答案
【简答题】[名词解释] 波峰焊
查看完整题目与答案
电子与通信技术>电子产品制造工艺考试题目
【判断题】小型化、微型化是PLC发展的最终目标。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【简答题】有铅波峰焊接温度约为
查看完整题目与答案
【单选题】波峰焊接时间以( )为宜
A.
2s
B.
8s
C.
1~2s
D.
3~4s
查看完整题目与答案
【简答题】Miniaturization (小型化) means things small in size, which is of great importance for the development of the electronics industry.
查看完整题目与答案
【判断题】150dwt~2000dwt为小型化学品船。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【简答题】简述波峰焊焊接原理
查看完整题目与答案
【多选题】波峰焊的工艺流程()
A.
插装元器件
B.
预涂助焊剂
C.
干燥和预热
D.
波峰焊接
E.
强迫风冷
F.
剪腿和整理
G.
检查和修补
查看完整题目与答案
【单选题】波峰焊后要立即冷却,是为了()
A.
清除焊件上的氧化物
B.
减少受热时间,防止印制线路板变形
C.
提高元器件的抗热能力
D.
使焊点光滑
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电子设备装接工(综合练习)考试题目
【单选题】造成波峰焊接点拉尖的原因是:
A.
焊接温度高
B.
波峰过高
C.
焊接时间长
D.
焊接时间过短
查看完整题目与答案
【简答题】激光焊接技术
查看完整题目与答案
【单选题】波峰焊接前需要检查()
A.
焊料氧化膜
B.
桥连接
C.
设备的运行情况
D.
焊接质量
查看完整题目与答案
电子设备装接工(综合练习)考试题目
【多选题】波峰焊容易出现的不良现象有()
A.
连锡
B.
拉尖
C.
空焊
D.
锡洞
查看完整题目与答案
【多选题】以下属于波峰焊接流程的是( )。
A.
喷助焊剂
B.
预热
C.
波峰焊接
D.
强制风冷
查看完整题目与答案
【单选题】波峰焊接机的焊接步骤是()。
A.
涂焊剂→预热→焊接→冷却
B.
预热→涂焊剂→焊接→冷却
C.
涂焊剂→冷却→焊接→预热
D.
冷却→涂焊剂→焊接→ 预热
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固化
B.
点胶
C.
贴片
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回流焊
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A.
助焊剂浓度过低或助焊剂浓度过高
B.
助焊剂浓度过低和波峰角度不好
C.
助焊剂浓度过低和喷嘴喷雾不均匀
D.
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A.
68-2锡铅
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39锡铅
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58-2锡铅
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1~2s
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清除焊件上的氧化物
B.
减少受热时间,防止印制线路板变形
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提高元器件的抗热能力
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波峰过高
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焊接时间长
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焊接时间过短
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A.
连锡
B.
拉尖
C.
空焊
D.
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A.
喷助焊剂
B.
预热
C.
波峰焊接
D.
强制风冷
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A.
涂焊剂→预热→焊接→冷却
B.
预热→涂焊剂→焊接→冷却
C.
涂焊剂→冷却→焊接→预热
D.
冷却→涂焊剂→焊接→ 预热
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