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绞合导体允许整芯和整股焊接
A.
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导体
绞合导体
焊接
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参考答案:
举一反三
【单选题】半径为4m的导体球壳的电容为( )
A.
B.
C.
D.
查看完整题目与答案
【简答题】简述半导体探测器的工作原理。
查看完整题目与答案
核科学技术>核探测技术与核电子学考试题目
【判断题】胶结、焊接作业记录保留三年以上。
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【判断题】较电弧焊接,焊接速度快,对母材的热影响也小,变形也小。( )
A.
正确
B.
错误
查看完整题目与答案
【单选题】目前CO2气体保护焊主要用于焊接()。
A.
低碳钢和低合金钢
B.
低合金钢和高合金钢
C.
不锈钢和高合金钢
D.
不锈钢和耐热钢
查看完整题目与答案
机械制造行业技能考试>初级电焊工考试考试题目
【多选题】金属和半导体接触分包括:( )
A.
整流的欧姆接触
B.
整流的肖特基接触
C.
非整流的欧姆接触
D.
非整流的肖特基接触
查看完整题目与答案
【单选题】P型半导体的多子是
A.
自由电子
B.
空穴
C.
带正电离子
D.
带负电离子
查看完整题目与答案
【简答题】简述焊接运条方法。
查看完整题目与答案
【单选题】气焊比较适宜焊接厚度为()的黑色金属。
A.
1~2mm
B.
0.5mm以内
C.
0.5~3.5mm
D.
5mm以上
查看完整题目与答案
【简答题】半导体生产商
查看完整题目与答案
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A.
正确
B.
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【判断题】较电弧焊接,焊接速度快,对母材的热影响也小,变形也小。( )
A.
正确
B.
错误
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A.
低碳钢和低合金钢
B.
低合金钢和高合金钢
C.
不锈钢和高合金钢
D.
不锈钢和耐热钢
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【多选题】金属和半导体接触分包括:( )
A.
整流的欧姆接触
B.
整流的肖特基接触
C.
非整流的欧姆接触
D.
非整流的肖特基接触
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A.
自由电子
B.
空穴
C.
带正电离子
D.
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【单选题】气焊比较适宜焊接厚度为()的黑色金属。
A.
1~2mm
B.
0.5mm以内
C.
0.5~3.5mm
D.
5mm以上
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【简答题】半导体生产商
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