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> 溅射
"溅射"相关考试题目
1.
制备TiO2等介质薄膜可以采用 溅射方法。
2.
离子溅射泵的构成包含哪些组件？（）
3.
溅射镀膜中，气压越高，入射离子越多，因此沉积速率越快。
4.
题目：射频磁控溅射法制备STO薄膜
5.
在溅射镀膜过程中，靶材通常是放在 区进行的。
6.
名词解释:杂质分凝、平衡分凝系数、溅射法、液相外延、气相外延
7.
题目：微颗粒表面磁控溅射镀膜研究
8.
溅射现象中从靶材飞向空间的是（）
9.
什么是二极溅射？其工艺参数如何？
10.
以下哪些是磁控溅射的特点
11.
溅射产额与哪些因素有关？
12.
干法刻蚀的方式主要有：溅射刻蚀、等离子体刻蚀、 刻蚀三种。（写文字）
13.
⑥ 磁控溅射电磁场是如何分布的？
14.
常用的溅射沉积技术中沉积效率最高的是
15.
离子溅射镀膜与离子镀过程原理是一样的。
16.
阴极溅射法中的磁控溅镀法可使沉积速率比非磁控溅射的速率低。
17.
溅射机理有 。
18.
满壳层元素具有最小的溅射率。
19.
反应溅射是一种纯物理的过程。
20.
与普通溅射法相比，磁控溅射的特点是什么？
21.
溅射与蒸发的异同点是什么？
22.
磁控溅射台上射频电源采用的缩写是?
23.
简述溅射成膜的原理，并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。
24.
溅射是个化学过程，而非物理过程。
25.
低辐射玻璃通常采用阳极溅射工艺生产。
26.
磁控溅射装置中合金靶使用的材料是：
27.
溅射镀膜中，整个溅射过程建立在______的基础上，溅射时选择的工作区域是______。
28.
溅射过程中轰击靶材原子的是:
29.
溅射镀膜是一种( )方法。
30.
溅射镀膜是一种动量转换过程。
31.
题目：磁控溅射沉积银薄膜退火织构及其表征
32.
题目：磁控溅射法制备镀银尼龙纤维及其性能研究
33.
溅射的方法非常多其中包括（）。
34.
在射频溅射中,下面的哪些描述是正确的?
35.
溅射沉积时，离子只能远离衬底而轰击阴极靶材。
36.
关于溅射产额描述正确的是( )
37.
磁控溅射中（）被磁气回路的磁力线捕获
38.
磁控溅射附加的磁场束缚的目的是
39.
溅射成膜的优缺点有哪些?
40.
垂直入射的离子可以获得最大的离子溅射产额。（ ）
41.
机械密封工作时气震（飞溅和溅射）的原因是（）。
42.
描述溅射镀膜特性的物理量有 。
43.
对于绝缘材料化合物的溅射制膜,只能采用( )溅射。
44.
蒸发与溅射的区别是什么
45.
为什么反应溅射沉积速率低？
46.
一般溅射镀膜的沉积速率比蒸发镀膜要（）。
47.
磁控溅射相比直流、射频溅射的优点有（）
48.
在溅射镀膜过程中，靶材通常是放在 区进行的。
49.
射频溅射的靶材包括导体、半导体、陶瓷等。( )
50.
高频溅射不能溅射绝缘体靶材。
