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> 陶瓷芯
"陶瓷芯"相关考试题目
1.
RNl系列熔断器熔管的陶瓷芯上同时绕有工作熔体和指示熔体。（）
2.
RN1系列熔断器熔管的陶瓷芯上同时绕有工作熔体和指示熔体。（）
3.
表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、 、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BG
4.
无引脚陶瓷芯片载体( LCCC ) ,其外观特征为: () 、 () 。
5.
重水堆核燃料形态为()陶瓷芯块。
6.
GB/T6920—86水质PH的测定时，玻璃电极球泡应全部浸入溶液中，并使其稍高于甘汞电极的陶瓷芯端，以免搅拌时碰杯。
7.
沸水堆核燃料形态为()陶瓷芯块。
8.
啤酒过滤介质有（）、（）、（）和陶瓷芯等。
9.
RNl系列熔断器熔管的陶瓷芯上()
10.
pH计（）电极内到陶瓷芯之间不能有气泡，如有气泡必须拆下清洗。
11.
玻璃电极的内电极与球泡之间，甘汞电极的内电极和陶瓷芯之间不得有气泡，以防断路。
12.
啤酒过滤介质有（）、（）、（）和陶瓷芯等。
13.
pH计（）电极内到陶瓷芯之间不能有气泡，如有气泡必须拆下清洗。
14.
表面贴装集成电路的封装主要有小外形封装（SOP: Small Outline Package）、塑封有引线芯片封装（PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier）、 、无引线陶瓷芯片封装（LCCC: Leadless Ceramic Chip Carrier）、球栅阵列封装（BGA：Ball Grid Array）封装、载带自动键合（TAB：tape automate...
15.
生物芯片按载体材料分玻璃芯片、硅芯片和陶瓷芯片。
16.
RN1系列熔断器熔管的陶瓷芯上()
