大学职业搜题刷题APP
下载APP
首页
课程
题库模板
Word题库模板
Excel题库模板
PDF题库模板
医考护考模板
答案在末尾模板
答案分章节末尾模板
题库创建教程
创建题库
登录
创建自己的小题库
搜索
刷刷题APP
> 塑封
"塑封"相关考试题目
1.
塑封清模后下列哪些位置不得有清润模胶残留（）。
2.
塑封IC芯片封装的主要流程包括?
3.
塑封工序的主要目的之一是( )。
4.
塑封体上有（），称之为未填充。
5.
以下不属于塑封工序三按内容的是（）。
6.
塑封防粘模规定是（）
7.
以下为塑封缺陷的是（）。
8.
作业员对塑封体检验内容有（）。
9.
晶闸管的外形大致有三种:塑封形、 和平板形。
10.
关于塑封工序“三按”的内容是（）
11.
关于塑封工序五核对的内容是（）。
12.
关于塑封工序四看的内容是（）。
13.
塑封流程卡填写时要求是（）。
14.
塑封空引线框架（假片）的用途是（）。
15.
塑封体发亮标准为（）。
16.
塑封清模时机（）
17.
塑封体划伤分为（）。
18.
不属于塑封清润模时机的是（）。
19.
塑封低级错误包括（）。
20.
塑封在在排料的过程中不得出现（）。
21.
目前塑封常用的清模材料为（）。
22.
塑封直插LM358的第六脚是：
23.
造成塑封数量不符的因素（）。
24.
塑封的目的（）。
25.
塑封现场有三种不同厂家的自动包封系统。
26.
塑封工序三按的内容是按（）
27.
塑封完转序时，配料员应再次核对流程卡与弹夹（盒）号是否一致。
28.
下面不属于塑封错位是（）。
