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> 再流焊
"再流焊"相关考试题目
1.
再流焊机的功能是()。
2.
再流焊的温区可分为( )
3.
再流焊的温度为()。
4.
再流焊机的功能是：
5.
再流焊机的功能是：
6.
再流焊的温度为（）。
7.
再流焊的温度为()。
8.
再流焊
9.
再流焊基本工艺构成要素有（）。
10.
以下再流焊中哪种属于局部加热方式()。
11.
以下再流焊中哪种属于局部加热方式
12.
再流焊机的功能是
13.
以下再流焊中哪种属于局部加热方式（）
14.
气相再流焊的优点是（ ）。
15.
再流焊的温度为（）。
16.
再流焊机的功能是：
17.
气相再流焊属于局部加热方式。
18.
再流焊基本工艺构成要素有（）。
19.
再流焊又称为( )。
20.
以下再流焊中哪种属于局部加热方式（ ）
21.
再流焊的温度为（）。
22.
通常热风再流焊可以焊接哪一类的元件（ ）。
23.
下列关于再流焊工艺排序正确的是( ) (1)把SMT元件贴放到相应的位置; (2)在印制电路板的焊盘上涂覆适量的焊锡膏; (3)元器件焊接到印制电路板上; (4)将贴好元件的印制电路板放进焊接设备;
24.
激光再流焊的优点（）。
25.
激光再流焊的优点（）。
26.
再流焊（名词解释）
27.
[名词解释] 再流焊
28.
再流焊机的功能是：（）
