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> 加强芯
"加强芯"相关考试题目
1.
光缆引入ODF架或综合柜终端熔接时，光缆加强芯须（）。
2.
将自承式蝶形引入光缆加强芯在S型固定件尾端的H槽内缠绕（）圈后回绕。
3.
绞层为6根层的钢及铝包钢加强芯的节径比为（）。
4.
金属加强芯对地绝缘电阻≥（）MΩ·km.
5.
光缆加强芯需接地，不得触碰（）。
6.
光缆加强芯不用接地，不得触碰机框。
7.
将自承式蝶形光缆加强芯在S固定件H槽内缠绕（）圈后回绕。
8.
光缆中金属加强芯的作用是（）。
9.
C类机房应有良好的避雷系统，光缆金属加强芯应直接（）
10.
将自承式蝶形引入光缆加强芯在S型固定件尾端的H槽内缠绕（）圈后回绕。
11.
光缆加强芯按材料分为( )
12.
光缆加强芯应按规定（）。
13.
绞层为12根层的钢及铝包钢加强芯的节径比为（）。
14.
光缆绝缘节的制作要求，须保证两侧的光缆加强芯间距不低于（）mm。
15.
金属加强芯对地绝缘电阻≥（）MΩ•km
16.
光缆引入ODF架或综合柜终端熔接时，光缆加强芯须（）。
17.
金属加强芯对地绝缘电阻≥（）MΩ·km.
18.
将自承式蝶形引入光缆加强芯在S型固定件尾端的H槽内缠绕（ ）圈后回绕。
19.
光缆引入ODF架或综合柜终端熔接时，光缆加强芯须（）。
20.
将自承式蝶形引入光缆加强芯在S型固定件尾端的H槽内缠绕（）圈后回绕。
21.
光缆加强芯按材料分为( )和( )
22.
光缆的金属加强芯在ODF架、光缆交接箱等终端处应()，以便防雷。
23.
是将板卡或其他部件功能整合在芯片组中,加强芯片组功能。
24.
光缆加强芯应按规定（）。
25.
金属加强芯对地绝缘电阻≥（）MΩ•km
