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> 浸锡
"浸锡"相关考试题目
1.
绝缘导线加工浸锡时，要与绝缘层留有1～2mm的间隙。
2.
浸焊时 要注意电路板面与锡液完全接触,保证板上各部分同时完成焊接, 浸锡厚度以 PCB 厚度的 ( ) 为宜 。
3.
浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
4.
导线的铜丝浸锡、镀镍和镀银是为了()。
5.
浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生 、 的有效措施之一。
6.
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。
7.
一般性元器件引线再处理（浸锡）需用的焊剂（）
8.
导线浸锡是将导线剥去绝缘层并进行捻头，捻头()。
9.
浸锡的时间一般不得超过（ ）。
10.
浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。
11.
功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。
12.
普通浸锡炉不能用于（）侵锡。
13.
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。
14.
芯线的浸锡的时间一般为()。
15.
使用浸锡炉焊接时（）。
16.
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生()、假焊。
17.
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。
18.
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及( )的可焊性
19.
浸锡的导线端头有时会留有焊料或焊剂的残渣，应及时清除，清洗液可选用酒精，也可用机械方法刮擦。
20.
锡焊前焊接的元件、导线要先浸锡。
21.
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的可焊性，防止产生虚焊、（）。
22.
属于对绝缘导线浸锡的要求的是()
23.
经过浸锡的导线端头，其根部与离搪锡处的距离应留有A. 1mm以上
24.
经过捻头的导线浸锡的目的是（）
25.
普通浸锡炉与锡锅的区别在于（）。
26.
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的可焊性,防止产生虚焊、( )。
27.
浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生()、()的有效措施之一。
28.
导线浸锡时,需将导线垂直刹根插入锡锅中,浸锡时间为5S()
29.
裸导线浸锡时,应( )。
30.
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。
31.
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线及元器件的________。
32.
经过捻头的导线浸锡的目的是( )。
33.
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊 接性,防止产生( )、假焊。
34.
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，提高导线元器件的焊接性，防止产生（）、假焊。
35.
元器件引线的浸锡时，其根部与离搪锡处的距离应为？
36.
普通浸锡炉不能用于（）侵锡。
37.
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,以提高导线及元器件的( )。
38.
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及（）的可焊性，防止产生虚焊、假焊。
39.
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，以提高导线及元器件的（）。
40.
浸锡作用是（）
41.
普通浸锡炉不能用于（）侵锡。
42.
浸锡作用是（）
43.
一般性元器件引线再处理(浸锡)需用的焊剂()
44.
功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。
45.
功能单元装配前的准备工艺是指对（），导线端头的浸锡、导线的扎制等进行预加工处理。
46.
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及()的可焊性，防止产生虚焊、假焊。
47.
对插装元器件引脚的浸锡处理主要是为了去除引脚表面氧化物等杂质,提高引脚的可焊性。
48.
浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,它能提高导线及元器件的焊接性,防止产生( )、假焊。
49.
导线加工过程中有以下加工顺序: 1清洁2 捻头3剪裁4打印标记5浸锡6剥头,正确 的加工顺序应为:
50.
普通浸锡炉与锡锅的区别在于（）。
