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> 金属薄膜
"金属薄膜"相关考试题目
1.
复合加工纸是指原纸与纸、金属或非金属薄膜经胶粘剂贴合而得到的纸。( )
2.
下列可用于非晶体金属薄膜制备的方法是（）
3.
以下各项不属于最常用的金属薄膜制备（Metal Film preparation）方法有：
4.
最常用的金属薄膜制备方法有
5.
金属薄膜在集成电路中有连接作用、接触作用、阻挡作用和抗反射作用。
6.
电阻应变片式测力传感器有三种，分别是金属 式应变片，金属 式应变片和金属薄膜应变片。
7.
热端喷涂的主要作用是在玻璃瓶盖表明形成一层金属薄膜。
8.
在IC工艺中沉积金属薄膜可以使用下列哪些方法?
9.
金属薄膜应变片不易于工业化批量生产
10.
金属薄膜样品的制备过程主要包括：（），（），电解抛光减薄、（）。
11.
放射性测同位素厚仪测量金属薄膜选用β粒子能量较高的90Sr源，其活度范围()。
12.
金属薄膜淀积之后,用于淀积介质的CVD方法是:
13.
金属薄膜的防爆门，可制成平口式和斜口式，平口式防爆门装于室内，斜口式防爆门装于室外。
14.
涂布铬、镍等金属薄膜的玻璃镜片，其防护作用对象，除外
15.
离子注入不可以使用金属薄膜作为掺杂掩膜。
16.
集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）
17.
金属薄膜在集成电路中的作用包括:
18.
金属应变片分为 金属丝式应变片片 、 应变片 和 金属薄膜应变片 三种。
19.
金属应变片分为（）、（）、金属薄膜式三种。
20.
溅射技术是一种薄膜工艺，可以制作几百纳米厚的金属薄膜
21.
厚度大于5微米的金属薄膜均不能透光。
22.
以下各项不属于最常用的金属薄膜制备（Metal Film preparation）方法有：
23.
CVD主要用于金属薄膜材料的淀积。
24.
闪亮防伪中的金属薄膜是将()压印在钞票上。
25.
金属薄膜试样的电导率与其厚度成正比
26.
()是由两种金属薄膜连接而成的一种特殊结构的热电偶。
27.
在金属薄膜光学中，最大势透射率仅取决于金属的 。(折射率或光学常数)
28.
金属应变片分为 金属丝是应变片片 、 应变片 和 金属薄膜应变片 三种。
29.
金属薄膜的防爆门，可制成平口式和斜口式，平口式防爆门装于室内，斜口式防爆门装于室外。
30.
放射性测同位素厚仪测量金属薄膜选用β粒子能量较高的()源。
31.
闪亮防伪中的金属薄膜是将（）压印在钞票上。
32.
集成电路金属薄膜的沉积通常采用（）
33.
金属薄膜在集成电路中有哪些作用？
34.
直流溅射和射频溅射都可以用来制备金属薄膜。
35.
直流溅射和射频溅射都可以用来制备金属薄膜。
36.
闪亮防伪中的金属薄膜是将（）压印在钞票上。
37.
金属壁纸的面层金属薄膜通常用铝箔制成。 ( )
