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> 基片表面
"基片表面"相关考试题目
1.
真空蒸镀，简称蒸镀，是指在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料（或称膜料）并使之气化，气化粒子飞至基片表面凝聚成膜的工艺方法。
2.
由于热运动，原子从一个位置运动到另一个位置，基体原子与杂质原子不断地相互混合，从而改变基片表面层杂质掺杂。
3.
蒸镀的物理过程包括：沉积材料蒸发或升华为气态粒子→气态粒子快速从蒸发源向基片表面输送→气态粒子附着在基片表面形核、长大、最终形成连续薄膜三个阶段。
4.
SAW 气敏传感器中,吸附膜吸收了环境中的某种特定气体,使基片表面性质发生变化,导致 SAW 振荡器振荡频率发生变化,通过测量频率的变化就可检测特定气体成分的含量。
5.
题目：硅基片表面自组装银纳米颗粒的荧光增强效应
6.
制备薄膜的过程中,基片表面存在许多悬挂键,它们对外来原子或分子具有很强的吸引力,外来原子或分子到达基片表面首先发生的是 。
7.
湿法刻蚀属各向异性刻蚀，只在垂直于基片表面的方向上进行，可得到垂直侧墙。
8.
通过调节喷枪支架调节喷枪的喷雾角度，使喷雾与基片成（）。开始时，为压住基片表面的粉尘，基片不受磨损，使基片表面快速粘附一层薄膜，要调节流（）和（），加大喷衣溶液流速，达到（）的理想雾化状态。当包衣溶液已将基片的表面形成一层薄膜后，要逐渐减少喷衣溶液的流速，才能保持片床稍感潮湿但不相粘的理想雾化状态。
9.
SAW气敏传感器中，吸附膜吸收了环境中的某种特定气体，使基片表面性质发生变化，导致SAW振荡器振荡频率发生变化，通过测量频率的变化就可检测特定气体成分的含量。
10.
SAW气敏传感器中，吸附膜吸收了环境中的某种特定气体，使基片表面性质发生变化，导致SAW振荡器振荡频率发生变化，通过测量频率的变化就可检测特定气体成分的含量。()
11.
热分解化学气相淀积二氧化硅是利用()化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。
12.
物理气相淀积（PVD）是利用某种物理过程实现物质转移，将原子或分子由源或靶，气相转移到基片表面形成（）的工艺方法。
13.
题目：玻璃基片表面芘的柔性长臂单层组装及其传感特性
14.
___________的测序原理是杂交测序方法,即通过与一组已知序列的核酸探针杂交进行核酸序列测定的方法在一块基片表面固定了序列已知的八核苷酸的探针。
15.
SAW气敏传感器中，吸附膜吸收了环境中的某种特定气体，使基片表面性质发生变化，导致SAW振荡器振荡频率发生变化，通过测量频率的变化就可检测特定气体成分的含量。
16.
热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。
17.
化学气相淀积是将气态反应剂以合理的流速引入反应室，在基片表面发生（），淀积成（）。
18.
在片合成法是基于组合化学的合成原理,它通过一组定位模板来决定基片表面上不同化学单体的偶联位点和次序。
19.
热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。
20.
采用光刻蚀的方法在硅基片表面加工出纳米级结构，并通过硅烷化疏水处理可构建一层具有超疏水性的纳米结构。
21.
气相原子或分子到达基片表面可能会发生以下现象 。
