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> 镀锡层
"镀锡层"相关考试题目
1.
金属导线、母线、刀闸及熔断器接头处允许温度为（）℃，当其接触面处有镀锡层为85℃，有镀银层为（）℃。
2.
一般条件下，镀锡层对钢铁来说是（），因此只有在镀层无孔隙时才能有效的保护钢铁基体。
3.
依据DL/T1424-2015《电网金属技术监督规程》，铜及铜合金与铜或铝的搭接铜端应镀锡，且镀锡层厚度不宜小于8μm。
4.
依据DL/T 1424-2015《电网金属技术监督规程》，铜及铜合金与铜或铝的搭接铜端应镀锡，且镀锡层厚度不宜小于8μm。（ ）
5.
电子分立元件焊接时，首先清除元件焊脚表面的氧化层，并对焊脚进行搪镀锡层。
6.
镀锡层在软熔时会在基体与镀层间生成合金层，消耗金属锡，因此我们必须严格避免合金层的生成。
7.
金属导线、母线、刀闸及熔断器接头处允许温度为（）℃，当其接触面处有镀锡层为85℃，有镀银层为（）℃。
8.
镀锡层在软熔时会在基体与镀层间生成合金层，消耗金属锡，因此我们必须严格避免合金层的生成。
9.
镀锡前在瓦壳背面通压力为0.8～1.3MPa的饱和蒸汽加热至约200℃左右，再用锡棒或锡粉涂擦瓦壳进行镀锡，镀锡层厚度为（）mm左右。
10.
镀锡层在软熔时会在基体与镀层间生成合金层，消耗金属锡，因此我们必须严格避免合金层的生成。
11.
如何预防镀锡层表面形成氧化膜？
12.
螺栓固定的母线搭接面应平整，其镀锡层不应有麻面、起皮及未覆盖部分。
13.
焊盘上，安装螺丝孔、过孔、镀锡层上不可放置元器件位号和其它注释丝印文字。
14.
电镀锡层的顔色是金黄色的。（）
15.
我*司加工的US006客户产品镀锡层厚度标准为（）
16.
依据DL/T1424-2015《电网金属技术监督规程》，铜及铜合金与铜或铝的搭接铜端镀锡层厚度不宜小于（）
17.
镀锡层在软熔时会在基体与镀层间生成合金层，消耗金属锡，因此我们必须严格避免合金层的生成。
18.
冲盖后，盖面膨胀圈纹清晰，不损伤涂料层和镀锡层，外凸边不起皱，边缘无明显毛口，唇状突出、缺口等现象
19.
螺栓固定的母线搭接面应平整，其镀锡层不应有麻面、起皮及未覆盖部分。 ()
20.
镀锡前在瓦壳背面通压力为0.8~1.3MPa的饱和蒸汽加热至约200℃左右，再用锡棒或锡粉涂擦瓦壳进行镀锡，镀锡层厚度为()mm左右。
21.
US006客户产品镀锡层厚度标准为（）。
22.
镀锡层在软熔时会在基体与镀层间生成合金层，消耗金属锡，因此我们必须严格避免合金层的生成。
23.
镀锡层耐有机酸的腐蚀,故食品容器常采用电镀锡进行防腐。
24.
依据DL/T 1424-2015《电网金属技术监督规程》，铜及铜合金与铜或铝的搭接铜端镀锡层厚度不宜小于（ ）。
25.
镀锡前在瓦壳背面通压力为0.8～1.3MPa的饱和蒸汽加热至约200℃左右，再用锡棒或锡粉涂擦瓦壳进行镀锡，镀锡层厚度为（）mm左右。
26.
螺栓固定的母线搭接面应平整，其镀锡层不应有麻面、起皮及未覆盖部分。 ()
27.
镀锡层均匀性差的原因及解决方法有哪些？
