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> 固液界面
"固液界面"相关考试题目
1.
晶核的形成没有新相产生过程,因此不需要消耗能量就能能形成固液界面。( )
2.
存在固液界面的液体药剂是（）
3.
固液界面的结构有（）和（）两种。
4.
尽量提高晶转可以改善晶体中杂质分布的径向均匀性，如果晶转过高，会导致固液界面的形状（）。
5.
固液界面的微观结构有两种,分别是____、____ 。
6.
表面活性剂可以通过哪些作用方式吸附在固液界面上？
7.
在正的温度梯度下，固液界面前沿液体几乎没有过冷，固液界面以平面方式向前推进，即晶体以 向前生长。
8.
多点矫直或连续矫直逐渐降低固液界面的变形量，可使其小于临界变形量而降低产生裂纹几率
9.
负温度梯度是随着离开固液界面距离增加,熔体温度( )。
10.
固液界面与气液界面之间的夹角，也就是接触角，通常定义接触角大于90度为不润湿。
11.
固液界面结构类型受（ ）影响。
12.
电池固液界面的两类电流包括__和__。
13.
大部分的多晶硅基片都是用所谓的铸造法生产的。基片广泛使用（）的角。目前用众所周知的固液界面的（）、液固速度等许多知识的累积来生产铸模。
14.
聚合物主要通过（）、（）和（或）（）吸附在固液界面上。
15.
固液界面结构,主要取决于晶体生长时的 ( )。
16.
固液界面前沿液相的流动会影响柱状树枝晶的生长方向，那么柱状树枝晶通常向液体流动方向的（）方向倾斜。 ①相同 ②相反 ③垂直
17.
影响铸造多晶硅晶体生长的主要因素是晶粒尺寸、固液界面、热应力、来自坩埚的污染等。
18.
下列氧的传递途径过程排序正确的是B、发酵液 C、气液界面 D、细胞膜 E、液膜 F、固液界面 G、细胞团 H、液膜
19.
固液界面前沿液相的流动会影响柱状树枝晶的生长方向，那么柱状树枝晶通常向液体流动方向的（）方向倾斜。 ①相同 ②相反 ③垂直
20.
存在固液界面的液体制剂是( )
21.
单晶硅具有光滑的固液界面结构,则其凝固过程中晶体长大的主要方式为
22.
在固液界面的润湿中，增加表面的粗糙度，( )润湿
23.
在固液界面上发生粘附的条件有哪些？
24.
固体的润湿性常以接触角－固液接触点处液面切线与固液界面的夹角θ来表示，可润湿（）。
25.
正温度梯度是随着离开固液界面距离增加，熔体温度逐渐升高。
26.
成分过冷是因为固液界面前沿熔体温度低于由合金初始溶质含量确定的液相线温度。
27.
降低固液界面张力，接触角减小的是
28.
带液芯的铸坯在连铸机内运行过程中，坯壳承受外力作用，在固液界面超过了钢的允许强度和应变值时，萌生（）
29.
不仅胶体粒子，任何固液界面都是带电荷的并存在双电层。
30.
在共晶固液界面前沿很小距离内，溶质成分的分布极不均匀。超过这个距离，液相成分是均一的Ce。这段距离大约为：（） ①相当于一个层片厚度的范围 ②相当于四个层片厚度的范围 ③相当于一个共晶晶粒的范围
31.
晶体生长是固液界面不断地向液相推移的过程。
32.
尽量提高晶转可以改善晶体中杂质分布的径向均匀性，如果晶转过高，会导致固液界面的形状（）。
33.
在固液界面的润湿中，增加固体表面的粗糙度，就一定有利于润湿。
34.
降低固液界面张力，使接触角减小的为
35.
在固液界面的润湿中，增加固体表面的粗糙度，就一定有利于润湿。
36.
在固、液、气三相交界处，自固液界面经液体内部到气液界面的夹角叫 。
37.
润湿是固液界面上的重要行为，改善润湿的方法有 16 、 17 和 18 等。
38.
固体表面是指固气界面或固液界面。
39.
为提高固液界面的结合强度，不可以采取的方式是（ ）
40.
润湿是固液界面上的重要行为，改善润湿的方法有 16 、 17 和 18 等。
41.
固液界面能越小，则核的生长所需能量越低，因而结晶速度越大。
42.
润湿是固液界面上的重要行为。根据润湿程度不同可分为附着润湿、铺展润湿及浸渍润湿三种。则下面两个图分别为：（）。
43.
晶体生长的界面形态主要与固液界面的形状与温度梯度有关( )。
44.
在固液两相接触时，为了使液相对固相润湿，在固气（γsv）、液气（γlv）界面张力不变时，必须使固液界面张力（γsl） ( )。
45.
为什么在固液界面会出现双电层？其结构是怎样的？
46.
纯金属与合金的杰克逊因子 α ≦2,其固液界面为粗糙界面 。
47.
铸坯内裂纹起源于固液界面并伴随有偏析线
48.
固液界面上发生粘附的条件有哪些？
49.
在固溶体合金凝固时，在正的温度梯度下，由于固液界面前沿液相中的成分有所差别，导致固液界面前沿的熔体的温度低于实际液相线温度，从而产生的过冷称为（ ）过冷。
50.
宏观上观察,若固液界面是平直的,称为光滑界面结构,若金属界面呈锯齿状,称为粗糙界面结构。
