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> 双芯片
"双芯片"相关考试题目
1.
关于双芯片上芯产品的上芯控制要求，以下哪些说法是正确的（）。
2.
题目：数字芯片测试的两个关键技术研究和叠层双芯片封装的仿真设计
3.
智能门锁是中移物联网 开vs发的一款具有（ ）、隐藏式指纹设计、金融级安全、多种 开vs锁方式，防盗报警，C级锁芯，双芯片加密等功能的家居智能门锁产品。
4.
对于双芯片上芯产品，上芯应先加工绝缘胶产品。
5.
双芯片产品控制要求双芯片上芯产品，一次上芯应先加工导电胶粘片的产品；一次上芯后，应进行烘烤后，方可进行二次上芯；二次上芯产品烘烤后，可以放置在生产现场的货架上，不必要放在氮气柜中。
6.
现在市面上的1394采集卡有双芯和单芯之分，请问如何区别双芯片和单芯片，两者在性能及采集效果上有什么异同？
7.
金立M7采用“行业首创安全双芯片”，能给客户带来哪些安全保障？（）
8.
双芯片产品加工时应注意（）。
9.
直探头的近场区成为不可探测区，需用双芯片直探头进行探测。
10.
对于双芯片产品，在加工过程中IC和MOS上的参数不需要分组。
11.
智能门锁是中移物联网开发的一款具有（ ）、隐藏式指纹设计、金融级安全、多种开锁方式，防盗报警，C级锁芯，双芯片加密等功能的家居智能门锁产品。
12.
2004年，推出（），世界上第一双芯片智能运动鞋，被纽约《时代周刊》评选为2004年度世界10项顶尖发明
13.
单载体双芯片产品，芯片间粘片胶可以互联。
14.
双芯片产品加工时要优先加工兰膜。
15.
双芯片产品上芯时应优先加工导电胶产品。
16.
现在市面上的1394采集卡有双芯和单芯之分，请问如何区别双芯片和单芯片，两者在性能及采集效果上有什么异同？
17.
双芯片产品加工时，必须先加工使用导电胶的芯片，再加工使用绝缘胶的芯片。
