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> 兰膜
"兰膜"相关考试题目
1.
兰膜上背崩可能由以下哪些因素引起？（）
2.
PG3000RMX减薄机适用的12寸划片兰膜型号V-8S，规格（）。
3.
上芯加工完的兰膜由（）确认签字。
4.
上芯后兰膜的检查目的是为了预警崩单晶；翘片；沾污；漏芯片。
5.
上芯加工完的兰膜由操作员确认签字。
6.
生产组长对卸下兰膜进行检查的项目有（）
7.
上芯后兰膜检查频次为（）
8.
上芯后的兰膜目测检查项目有（）。
9.
上芯兰膜的加工必须由（）的核对确认。
10.
上芯后兰膜检查项目有哪些（）。
11.
需要退库的兰膜由（）将蓝膜及退库记录单交晶圆库管员。
12.
以下哪些客户的兰膜加工完需要用滤纸隔开：AT53；BJ49；（）；BJ90。
13.
双芯片产品加工时要优先加工兰膜。
14.
上芯后兰膜上顶针痕迹与芯片中心不对应，有偏移为不良。
15.
兰膜上有硅潭渣入背崩残留不用反馈。
16.
作业员对卸下的兰膜检查项目有（）。
17.
上芯后兰膜的检查目的是为了预警（）。
18.
TTO2客户续投兰膜上机前由哪些人核对？（）
19.
核算员送往包装兰膜为2天一送。
