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> 体单晶
"体单晶"相关考试题目
1.
霍尔元件根据霍尔效应原理制成,一般采用( )等半导体单晶材料制作。
2.
对于同一种物质,多晶体、单晶体和非晶体的热导率中,热导率最大的是( )。
3.
大多数半导体单晶锭通常是在特殊装置中通过熔体的定向缓慢冷却获得的,这里所说的定向包含有哪些意思?
4.
()是半导体单晶重要电学参数之一,它反映了补偿后的杂质浓度,与半导体中的载流子浓度有直接关系。
5.
自然光进入非均质体单晶宝石后:().
6.
题目:半导体单晶硅炉晶体生长的模糊PID控制
7.
所谓集成电路,指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。
8.
由石英晶体、单晶硅和精密合金制作而成的谐振敏感元件, 值由高到低的顺序是()
9.
目前生长半导体体单晶最常见的方法是
10.
所谓集成电路,指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统
11.
GaAs 体 单晶的制备方法有( )
12.
半导体是一种导电能力介于 与 之间的物质。常用的半导体单晶材料是 和 。
13.
晶体单晶为片状、纤维状,一向或二向延伸的矿物晶体集合在一起,形成片状叠合,细长条成蔟的集合体,为()、()集合体。如云母、石棉等。
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晶体单晶为片状、纤维状,一向或二向延伸的矿物晶体集合在一起,形成片状叠合,细长条成蔟的集合体,为()、()集合体。如云母、石棉等。
15.
简要说明多晶(纳米晶体)、单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理。
16.
铜的单晶的是一个凸多面体. 单晶铜有三角形和八边形两种晶面, 已知铜的单晶有24个顶点, 每个顶点处都有三条棱, 则该单晶铜三角形晶面的数目为 , 八边形晶面的数目为 .
17.
按照半导体理论对不含杂质而且结构非常完整的半导体单晶称为()。
18.
是半导体单晶重要电学参数之一,它反映了补偿后的杂质浓度,与半导体中的载流子浓度有直接关系。
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()是半导体单晶重要电学参数之一,它反映了补偿后的杂质浓度,与半导体中的载流子浓度有直接关系。
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所谓集成电路,指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。
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简要说明多晶(纳米晶体)、单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理。
22.
半导体单晶中的点缺陷包括什么?
23.
半导体单晶中的点缺陷包括什么?
24.
半导体中是两种不同单晶半导体材料之间的晶体界面,也可以说是由两种基本物理参数不同的半导体单晶材料构成的晶体界面,不同的物理参数包括( )。
25.
半导体单晶Si属于哪个晶系。
26.
用接触法测量半导体单晶电阻率的方法主要有______________、______________、______________和______________。
27.
说明多晶体、单晶体及非晶体的电子衍射花样特征。
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所谓集成电路,指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。
29.
半导体单晶中的点缺陷包括什么?
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半导体单晶生长区熔与直拉法的主要区别在于
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自然光进入非均质体单晶宝石后:().
32.
所谓集成电路,指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。
33.
半导体单晶材料能带结构中,价带与导带之间是()。
34.
只要是晶体(单晶体或多晶体),其性能必然呈现各向异性。( )
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简要说明多晶(纳米晶体)、单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理。
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所谓集成电路,指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。
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()是半导体单晶重要电学参数之一,它反映了补偿后的杂质浓度,与半导体中的载流子浓度有直接关系。
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影响半导体单晶电化学腐蚀速度的因素主要有______________、______________、______________、______________和______________。
39.
目前世界已知最大的矿物晶体为绿柱石晶体,单晶重达320吨;已知最大的片状矿物为 ,单晶面积达32平方米。
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目前世界已知最大的矿物晶体为 晶体,单晶重达320吨;最大的片状矿物 为,单晶面积达32平方米。
41.
晶体单晶为片状、纤维状,一向或二向延伸的矿物晶体集合在一起,形成片状叠合,细长条成蔟的集合体,为()、()集合体。如云母、石棉等。
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半导体单晶中的点缺陷包括什么?
43.
所谓集成电路,指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元器件和连线的微型化的电子电路或系统。
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所谓集成电路,指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。
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简要说明多晶(纳米晶体)、单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理。
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本征半导体是指纯净的、基本无()的b半导体单晶。根据掺入元素的不同,非本征半导体分为n型半导体和()两种。
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简要说明多晶(纳米晶体)、单晶及非晶衍射花样的特征
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半导体导电区别于导体导电的一个重要特点是 。常用的半导体单晶材料 是 。
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集成电路( IC )是 20 世纪 50 年代出现的,它都以半导体单晶片硅作为材料。
50.
半导体单晶材料能带结构中,价带与导带之间是()。