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> 多晶硅层
"多晶硅层"相关考试题目
1.
请用序号12345标出CMOS 集成电路简化制造工序的先后顺序。 形成场氧化层和栅极氧化层( ) 产生接触孔、淀积并成型金属层( ) 淀积并成型多晶硅层( ) 产生n阱区和沟道停止区( ) 注入源区、漏区和衬底接触区( )
2.
根据下图所示的MOS管版图,可知下列几个寄生电容与沟道宽度W成正比的有 (粉色为多晶硅层,绿色为有源区层,黑色为接触孔层,深绿色为金属层)