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"晶棒"相关考试题目
1.
通常由单晶棒所切割的硅片表面可能污染的杂质主要有（）
2.
通常由单晶棒所切割的硅片表面可能污染的杂质主要有（）
3.
② 除了切头去尾剥皮外，硅单晶棒在切片前还要有什么操作？
4.
① 硅单晶棒为什么要切头去尾？
5.
将硅单晶棒制成硅片的过程包括哪些工艺？
6.
、 单多晶棒的型号指标为 （ ）
7.
晶棒切割不受制于刀片的厚度的是:( )。 A .多线切割 B.内圆切割 C.外圆切割
8.
将硅单晶棒制成硅片的过程包括哪些工艺？
