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> 低层错能
"低层错能"相关考试题目
1.
低层错能金属在热加工过程中的软化主要机制是动态回复。
2.
再结晶过程中需要形核，其形核机制与层错能有关，变形量大、层错能高可以是亚晶界合并形核，大变形量低层错能可以是亚晶界迁移形核，当变形量较小时可能发生晶界的弓出形核。
3.
高层错能的金属（如Al及其合金等）在热加工中容易动态回复；低层错能的金属(黄铜、不锈钢等)容易发生动态再结晶。
4.
低层错能材料的热变形软化机制为动态回复
5.
低层错能金属由于层错宽度大位错不容易束集而发生运动，所以冷变形后只能以再结晶方式软化，而不会出现回复软化
6.
对于低层错能的金属而言，发生动态再结晶的倾向性大。
7.
高层错能的金属(如 Al 及其合金等)在热加工中容易动态回复;低层错能的金属 ( 黄铜、不锈钢等 ) 容易发生动态再结晶。
8.
高层错能的金属（如Al及其合金等）在热加工中容易发生动态回复；低层错能的金属(黄铜、Cu、Ni、不锈钢等)容易发生动态再结晶。
