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> 半导体芯片
"半导体芯片"相关考试题目
1.
根据摩尔定律,芯片厂商每两年就要缩小一次半导体芯片内部的元件,然而,缩小连线会减少电阻,降低芯片的性能?
2.
单片机是指将作为计算机核心的运算器和控制器集中在一块半导体芯片上，故而称之为“单片机”。这种说法是（ ）。
3.
主存主要采用DRAM半导体芯片,Cache存储器一般采用( )半导体芯片
4.
在微型计算机中将运算器和内存集成在一篇半导体芯片上，这种芯片就称作微处理器。
5.
中国是世界上最大的半导体芯片消费市场，但长期以来集成电路严重依赖进口，贸易逆差持续扩大。
6.
CPU是用大规模或超大规模集成电路技术制成的半导体芯片，其中主要包括（）、（）和（）。
7.
在PC机中用作主存储器的半导体芯片是（）。
8.
集成温度传感器就是在一块极小的半导体芯片上集成了( )、( )、( )、( )等在内的各个单元
9.
以下哪个是中国半导体芯片公司
10.
1.目前全球最大的半导体芯片制造商是____________公司。
11.
在微型计算机中将运算器和内存集成在一片半导体芯片上，这种芯片就称作微处理器。
12.
主存(内存条)现在主要由( )半导体芯片组成
13.
Intel是全球最大半导体芯片制造商，成立于（）年。于（）年，该公司推出了全球第一个微处理器4004。（）
14.
半导体芯片生产中，离子注入主要是用来（）。
15.
( )是以数字化的形式将信息高密度地存储在计算机内， 通过磁盘、光盘和半导体芯片等物理载体对信息进行记录、存储与处理。
16.
（）是以数字化的形式将信息高密度地存储在计算机内，通过磁盘.光盘和半导体芯片等物理载体对信息进行记录.存储与处理。
17.
（）是一种感光半导体芯片，用于捕捉影像，广泛运用于扫描仪、复印机以及无胶片相机等设备
18.
集成电路的集成度指单个半导体芯片、而不是单位面积的半导体芯片上能够集成的电子元器件的数量。
19.
为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术?
20.
微型计算机的中央处理器即CPU，这一部件通常使用的半导体芯片称为()。
21.
运放是一个从功能的角度命名的电路单元，可以由（）的器件实现，也可以用半导体芯片实现。
22.
为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？
23.
半导体芯片应用材料
24.
目前世界各国多半导体芯片的保护主要集中在（）
25.
( )的核心能力是能够快速开发新一代更强大的半导体芯片，使得其在个人计算机行业拥有垄断地位。
26.
Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，而主存条主要由( )半导体组成。
27.
Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，而主存条主要由( )半导体组成。
28.
一颗半导体芯片的大小是依据芯片内晶体管组件的数量来分，在一颗内含有10000个以上的晶体管组件之芯片称为（）
29.
Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，而主存条主要由( )半导体组成。
30.
Ion Torrent测序的技术核心是半导体芯片上的离子流测序。
31.
要将半导体芯片作为（）产业，抓住不放，实现跨越。
32.
Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，而主存条主要由( )半导体组成。
33.
Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，而主存条主要由( )半导体组成。
34.
半导体芯片应用的材料是()。
35.
主存现在主要由( )半导体芯片组成。
36.
半导体芯片应用的材料是( )。
37.
半导体芯片应用的材料是
38.
、单片机与计算机一样包括CPU、_______、_______、_______、_______等集成在一块半导体芯片。
39.
半导体、芯片、冶金、人工智能、农业等产业的发展都离不开化学工业。 （ ）
40.
半导体（）芯片顶部开有一个圆形石英窗口。U盘、MP3播放器、数码相机、多媒体手机等设备一般采用半导体（）芯片构成存储器。
41.
美国Intel(英特尔)公司是全球最大半导体芯片制造商,它成立于____________年。
42.
单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)，简称单片机，是将 、 、 和 集成在同一块半导体芯片上，具有完整功能的微型计算机
43.
（）是以数字化的形式将信息高密度地存储在计算机内，通过磁盘.光盘和半导体芯片等物理载体对信息进行记录.存储与处理。
44.
半导体芯片生产中，离子注入主要是用来（）。
45.
Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片，而主存条主要由( )半导体组成。
46.
（），由于半导体芯片技术、通信技术以及计算机技术飞速发展，远动技术发展到分层分布式变电站自动化。
47.
（），由于半导体芯片技术、通信技术以及计算机技术飞速发展，远动技术发展到分层分布式变电站自动化。
48.
表面钝化工艺是在半导体芯片表面复盖一层保护膜，使器件的表面与周围气氛隔离。（）
49.
Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片,主存现在主要由DRAM半导体芯片组成。
50.
光电耦合器也叫(_ _ _)，是一种常用的电隔离器件，它的输入端和输出端之间是电隔离的，信号的传递是靠封装在管壳内．半导体芯片的光来传递的。
